公司是一家驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司产品和解决方案已广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、OPPO、vivo、小米以及别克、现代、日产等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。成立至今，公司始终以“创新技术，丰富生活”为使命，聚焦客户与市场需求，专注于芯片的设计研发，不断实现自我突破。目前公司拥有传感产品、触控产品、连接产品、音频产品、安全产品五大品类。
公司作为Fabless模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，将产品销售给客户。
集成电路是全球电子信息产业的基础与核心。智能手机、物联网、汽车电子、人工智能、数据中心服务器和云计算、虚拟现实和增强现实、可穿戴设备等技术与市场的逐步成熟和发展，驱动了集成电路市场加速增长。集成电路行业主要包括集成电路设计、制造及封装三个领域。作为上游的集成电路设计行业，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，对研发能力、技术储备、资金实力以及产业链整合运作能力等要素有很高的要求。
半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2022年第一季度全球半导体销售额1,517亿美元，同比增长23%，环比下降0.5%；第二季度全球半导体销售额1,525亿美元，同比增长13.3%，环比增长0.5%。数据显示全球半导体市场增速明显放缓，主要受制于消费电子等终端设备的需求量下降。虽然增速趋缓，但能看到行业仍处于增长轨道。
2022年上半年受国际形势、宏观经济等因素影响，全球智能终端市场需求出现波动。
智能手机方面，据IDC报告，2022年第一季度全球智能手机出货量3.141亿部，较去年同期下降8.9%；第二季度全球智能手机出货量2.86亿台，较去年同期下降8.7%。其中，中国手机市场的下降幅度较大，2022年第一季度中国智能手机市场出货量约7,420万台，同比下降14.1%；第二季度，中国智能手机市场出货量约6,720万台，同比下降14.7%。由于智能手机的应用创新放缓，消费者换机需求疲弱。IDC报告称，2022年全球智能手机出货量将会降至13.1亿台，同比减少3.5%，但预计2023年将增长5%。
PC及平板电脑方面，2022年上半年需求放缓。根据IDC数据显示，2022年第一季度全球PC出货量8,050万台，同比下降5.1%；第二季度全球PC出货量7,130万台,同比下降15.3%。2022年第一季度全球平板电脑3,840万台，同比下降3.9%；第二季度全球平板电脑出货量4,050万台，同比增长0.15%。从全年预测来看，2022年全球PC出货量预计达3.212亿台，同比下降8.2%；全球平板电脑预计出货量下调至1.58亿台，同比下降6.2%。IDC强调，虽然下调了PC出货量的预测，但即将到来的设备更新、强劲的商业需求和新兴市场的发展将相继成为该行业的新驱动力。
可穿戴设备方面，据IDC报告，2022年第一季度该市场出现首次下滑，全球总出货量1.053亿部，同比下降3%，下降的主要原因是需求降温；由于供应短缺和需求疲软共同阻碍了增长，作为可穿戴领军类别的腕带设备下跌了40.5%，而智能手表在此期间增长了9.1%，并占据了整个市场28%的份额。随着市场逐步复苏以及消费者健康意识的提升，健康类可穿戴设备的需求可能会随之回暖。据IDC报告，到2024年全球可穿戴设备出货量预计将提升至6亿台左右，2020-2024年的CAGR可达12.4%。
智能音箱方面，因具备智能语音交互、互联网服务内容以及可扩展更多设备和内容接入，家庭消费者可随时享受互联网时代的便利。受外部环境影响，2022年第一季度需求有所减弱，Strategy Analytics预估，全球一季度智能音箱出货量3,530万台，同比下降4.3%。但随着5G技术成熟以及配套软硬件的持续迭代升级，未来智能音箱将向带屏化、无线化方向继续演进和创新，并拓展更丰富的、适配主流软硬件生态的创新应用场景。
随着5G和AI技术的加速推进，物联网生态系统不断成熟完善，人们的智能化生活逐渐变为现实，智能需求大大提升。物联网丰富的应用场景催生出多种新兴无线通信联网技术，针对低速率、低功耗、远距离及大量连接的物联网应用，NB-IoT的发展空间巨大。IoT Analytics预测，到2023年，低功耗广域网络连接数将超过11亿，用户在此类连接上的支出超过47亿美元，其中NB-IoT将占据公共及私有网络的绝大多数份额。近距离连接技术中，BLE的应用较为广泛，全球消费者健康意识的日益提升带动蓝牙可穿戴设备需求猛增，据蓝牙技术联盟（SIG）预计，至2025年，蓝牙设备的年出货量将从2020年的40亿台增长至60亿余台。
在汽车电动化、智能化、网联化的三大趋势推动下，汽车电子成为半导体下游领域需求增长最快的市场。据IDC预计，中国新能源汽车市场将持续强劲增长，2022年中国新能源汽车市场规模将达到522.5万辆，同比增长47.2%；到2025年有望达到约1,299万辆，2021-2025年CAGR将高达38%。受益于国家政策支持和广阔市场需求，汽车市场的快速成长将全面打开汽车电子的市场空间。
根据中汽协分析，2022年上半年受国内疫情影响，汽车行业供需受到抑制，但随着国内疫情逐渐好转，新能源汽车产业链全面复工复产，下半年景气度有望不断提升。新能源汽车渗透率提升的同时，汽车电子的零部件需求也在增长。
其中，智能座舱作为新能源汽车的主打卖点，创新功能日益丰富。智能座舱的驾驶舱系统和车载信息娱乐系统，越来越多采用包括HUD、多点触控技术的安全驾驶交互屏，OLED的中控屏、副驾驶显示屏及后舱娱乐屏的多屏多维空间交互设计。除了交互化、多形态化之外，车载屏幕也呈现出大屏化的发展趋势，从7寸发展到30寸大屏及超大屏显示，实现更全面的信息获取和多任务执行，为驾驶员提供更多便利。车载娱乐系统除了屏幕的完美交互体验，还配备多颗中大功率扬声器，大幅提升音质表现，实现全方位的丰富娱乐体验。未来，智能座舱的人机交互会采用“触控+语音+手势”的多种识别方式，在ToF传感器的支持下，手势识别可以更好地监测驾驶员及乘客状态，实时感知座舱内环境，实现更好的人车交互。此外，在数字车钥匙方面，车载“BLE+NFC+eSE+UWB”的整体解决方案也将为人们的出行提供更多便利。
公司在传感领域深耕多年，凭借过硬品质和优异性能获得了全球知名客户的广泛认可，目前公司传感产品主要包括指纹传感器、健康及其他传感器，其中指纹传感器连续多年市占率全球第一。
2022年上半年受国际形势、宏观经济等因素影响，全球智能手机市场需求同比减少，但公司延续该领域的领导地位，保持国内外市场份额领先。公司超薄屏下光学指纹方案，凭借更优的ID适配特性、更大化节省空间、融合健康检测功能等优良特性，获得客户的广泛认可；公司侧边电容指纹和超窄侧边指纹凭借卓越性能及优良设计，成为LCD屏手机的标配，市场份额保持领先。
公司在健康传感器领域持续投入，并在生命体征信号监测领域取得关键技术突破，为消费者提供更多基本生命体征信号测量产品，更好地实现健康管理和慢性病跟踪等功能。目前，公司健康传感器打进全球腕式穿戴设备健康传感器前三名，获得市场广泛认可；同时公司正积极拓展医疗级应用，相关项目正在有序推进中。
除此之外，公司其他传感器产品持续升级迭代。其中：1）多功能交互传感器不断推陈出新，支持佩戴检测、按压检测、触摸检测、体温检测、接近感应等丰富功能，并持续在AR、VR为代表的智能配件等领域创新更多功能，拓展更多市场。该系列产品具备超低功耗和高集成度等优势，极大提升设备空间利用率，已全面商用于知名智能手机厂商以及JBL等知名品牌耳机客户产品，并已在AR眼镜、智能手表等配件领域量产商用。2）屏下光线传感器已在智能手机应用，随着技术升级，屏下接近感应、屏下色温测量功能逐渐崭露头角，将进一步助推屏占比提升和用户体验升级。而其他带屏终端如平板、笔记本电脑以及可穿戴设备等，也开始广泛采用以提升用户体验并节约功耗。3）ToF传感器具备低功耗、高精度和良好的抗多机干扰等性能优势，未来会继续深入挖掘客户机会，加速推进商用进程。
OLED软屏加速渗透智能手机，用户对触控产品性能和操作体验的要求日益提高，公司新一代高性能、低功耗OLED软屏触控芯片，凭借支持高刷新率、低延迟等极致性能表现备受客户青睐，2022上半年出货量及市场份额持续增长；新一代OLED硬屏触控产品以优异性能与良好交付突破国际客户，为国际市场份额进一步增长打下坚实基础；折叠屏OLED触控芯片的成功上市，打破该市场产品单一化的格局，超前的产品定位为后续更大、更薄的折叠/卷曲手机及主动笔应用提前备好解决方案。
同时，公司中大尺寸触摸屏控制芯片凭借优异性能成功大规模量产，除了赢得国内一线上半年持续获得客户PC旗舰机型量产，在安卓平板市场占据绝对领先的市场份额。由于国内外笔记本市场增长放缓，客户更为关注触控板产品的性价比以及新技术给用户带来的价值，为此，公司持续提升已有产品的性能表现和新技术的用户体验，通过加强与全球知名客户、下游合作伙伴紧密合作，为后续量产打下了坚实基础。在触控板模组业务上，2022上半年实现新客户稳定量产出货，并获得客户新机型订单。
车规级触控芯片凭借高可靠性和优异EMC能力，获得主流Tier1客户的认可，出货量快速攀升。尤其是公司新一代车规级触控芯片，具备支持大尺寸、优异抗扰和快速响应的优势性能，实现了从7到30+英寸屏幕的全覆盖，并支持各种长宽比例的车载屏幕，已成功导入国产、合资品牌以及新能源品牌客户。
公司能够为客户提供稳定可靠的无线连接解决方案，包含低功耗蓝牙（BLE）和窄带物联网（NB-IoT）。
低功耗蓝牙技术的持续升级，使其在可穿戴设备、智能手机及PC配件、智能家居等市场迎来长足发展。据ABI Research统计，2022年全球低功耗蓝牙预计出货12.87亿颗，同比增长25.8%。公司BLE产品凭借高性能、低功耗、卓越射频等优势，拓展了在可穿戴市场的应用范围，收获了更多品牌客户主动笔产品商用，并开辟了电子锁、POS机、智能追踪器等多个细分市场。
随着NB-IoT网络覆盖的不断推进，NB-IoT继续在智慧城市、智能表计和资产跟踪等行业保持良好增长，Counterpoint预计，到2022年底NB-IoT在线亿。作为NB-IoT目前最大的应用市场，智能表计行业在通讯可靠的基础上，对NB-IoT提出了更高的集成度需求，OpenCPU已然成为行业新趋势。公司持续引领技术风向，2022上半年在领先行业客户实现OpenCPU方案的成功落地，下半年将继续拓展水表、燃气表等行业应用。
公司并购NXP VAS团队后，经过两年多的融合和发展，公司的音频技术已达到业界领先水平，获得知名品牌客户的一致认可。目前公司音频产品主要包括智能音频放大器及音频解决方案、TWSSoC解决方案。
2022年上半年，公司智能音频放大器业务持续成长，凭借高音质、大音量效果，为中高端手机和平板电脑带来差异化体验，也逐步被更多不同价位的移动终端设备所采用，全球市场份额继续提升。公司的语音和音频软件方案已广泛商用于全球知名客户，同时瞄准客户需求和痛点持续升级迭代。最新发布的VoiceExperience(VE)20.0版本进一步提高了行业竞争力，提供顶尖的风噪声抑制并增加了键盘噪声抑制功能的产品；同时，回声消除功能可在较大混响的条件下，提供更优秀的双通话和点噪声抑制性能。此外，最新版本的AudioCapture音频增强方案则进一步提升了录音质量和噪声抑制性能，搭载该方案的知名品牌游戏手机刷新了DXOMARK的最高录音评分。
伴随智能汽车操作系统、车联网的发展，车载信息娱乐系统对高品质的语音交互提出了更高的要求，车载语音通话和录音增强等软件解决方案能够让用户获得更精准、清晰的高质量语音及音频体验，因此受到越来越多汽车厂商的欢迎，市场需求正快速攀升。公司的CarVoice产品已成功商用于多款主流车型以及Tier1车机厂商，未来将持续推动车载语音的创新应用。
随着社交媒体和短视频应用的迅速普及，未来几年TWS耳机市场将持续增长。IDC预测，全球TWS耳机出货量的五年复合增长率(CAGR)为14.1%，到2024年将接近4亿副。公司的低功耗、高性能音频编解码芯片产品，融合了专有的低功耗技术，对小空间和低功耗应用进行优化，赢得国内知名品牌TWS耳机的青睐；同时，公司持续投入TWS SoC解决方案，并即将为公司营收作出贡献。
疫情改变了人们的日常生活，加快了生活方式向数字化、网络化、智能化发展的步伐。非接触式支付、出行等应用场景的铺开，兼顾了安全与便利，并加速了NFC及手机eSE安全芯片的普及。据ABI research统计数据，2021年全球有超过8亿部新增手机、可穿戴设备支持NFC功能，并将保持较高的CAGR增长率。随着数字人民币和数字车钥匙的推广普及，手机NFC和eSE将给用户带来更便捷、安全的体验。
公司在安全产品上已耕耘多年，积累了深厚的技术基础及产品化经验。2022上半年，安全产品的研发工作进展顺利，目前NFC芯片已取得NFC Forum认证，支持各种物联网和移动设备非接触应用；eSE安全芯片获得金融科技产品认证，并斩获国际CC EAL5+高安全认证，成为国内首款获得国际认证、应用于移动设备的高端嵌入式安全芯片，eSE安全操作系统亦获得金融科技产品认证。截止目前，公司安全解决方案团队已与国内多家机构和团体对接，参与多项新应用的创新试点工作，如与深圳通合作，成功完成业界首次基于多芯片和复杂射频系统的地铁闸机“无感离线过闸”应用演示，打造安全智慧出行新体验。NFC、eSE芯片以及整体解决方案均已通过国内外各项安全认证，即将迈入商业化阶段。公司将致力与全球生态伙伴一道探索更多应用场景，为客户提供更多创新价值和更优体验，努力取得新的突破。二、经营情况的讨论与分析
（一）营业收入：公司2022年上半年实现营业收入18.29亿元，较2021年上半年营业收入29.10亿元下降37.1%，主要是受智能终端市场格局的变化和市场竞争加剧等因素的影响所致。虽然收入同比下降，但是多产品线的布局继续发展。首先，2022年上半年，产品结构在向更加均衡的方向变化，指纹产品营收占比为44.9%，触控产品营收占比为31.8%，新产品营收占比为23.3%。其次，客户群体和应用市场在向更加均衡的方向发展，对单一市场和客户依赖的风险降低，客户群体从手机，逐渐拓展到音频、PC、可穿戴、IoT、汽车等新市场领域。第三，海外市场的营收贡献持续增长，2022年上半年海外营收占比为52.4%，同比增加18.7个百分点。
（二）研发费用：公司2022年上半年研发费用为7.05亿元，较2021年同期8.99亿下降21.6%，研发费用占营业收入比重为38.5%，同比下降主要系随着公司研发投入的不断加大，公司对研发项目的流程、制度进行了梳理，建立了对研发项目管理的体系和规范，按照产品的研发生命周期，对研发阶段进行详细和清晰的划分，同时按照会计准则对研发支出的核算做了相应的规定，对符合研发资本化的项目进行了资本化处理所致。公司长期坚持较强的研发投入力度，根据未来持续发展的战略布局，持续对新技术研究和新产品开发，积极拓宽技术和市场覆盖面，为公司的长期成长奠定坚实基础并为后续增长持续蓄力。同时，公司针对市场需求变化、供应链情况、竞争环境、投入与产出比等综合维度，对正在研发的个别新产品进行了全面的分析和评估，并做出战略取舍和优先级调整，从而将公司的研发资源投入到公司的现有及未来的研发项目上，助力公司的全面发展。
（三）盈利能力：公司2022年上半年实现综合毛利率46.0%，同比减少3.0个百分点，公司2022年上半年归属于母公司所有者的净利润为2,108.67万元，同比下降95.0%。主要原因是公司大部分产品依赖于智能手机市场，受宏观经济影响及智能终端市场的变化影响，市场及客户需求下降较大，同时持续的疫情影响，造成供应链成本增加，公司主要产品竞争略有加剧，导致2022年上半年公司收入及毛利、净利润同比下降。管理层认为这是公司面向未来可持续发展所经历的短期波动和挑战，随着未来市场环境的恢复，并随着我们的新产品进一步推出和量产而不断改善。
（四）整体财务状况：公司整体财务状况良好，截至2022年6月30日，公司的货币资金及交易性金融资产合计34.09亿元，充沛的现金储备能够支持公司的运营发展，为持续高研发投入保驾护航；公司的流动比率为3.89倍，展现公司良好的偿债能力；资产负债率为18.6%，为公司长期发展保留充足的扩张实力。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项三、可能面对的风险
报告期内，公司积极采取多种应对措施，规避和降低全球疫情爆发所造成的相关风险；同时，公司持续监控各类风险，努力采取措施加以应对：
1)行业波动风险：集成电路设计行业隶属于半导体产业，伴随全球半导体产能从不足、扩充到过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在周期性波动。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游消费类电子产品等市场对芯片需求减少，可能使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
2)市场竞争及利润空间缩小的风险：集成电路设计行业公司众多，市场竞争日益加剧。国际方面，欧美厂商拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力；国内方面，市场竞争加剧可能导致产品市场价格下降等状况出现。同时，伴随智能手机、平板、PC等消费类产品的出货量减少，集成电路设计行业部分下游企业的毛利率出现下降趋势，可能导致行业内设计企业利润空间随之缩小。公司将不断推出多元化创新产品，积极扩展产品应用领域，提升自身市场竞争力。
疫情扰乱了半导体行业的全球制造和供应链组织，限制了人员流动，影响到全球正常的生产经营和供应链管理。公司在国内和海外多地设有研发中心，疫情蔓延使得跨国公司的管理、运营、沟通协作变得更具挑战性。为此，公司将全面落实疫情防控工作要求，统筹做好公司的疫情防控和安排工作，保障员工的生命和健康安全，降低疫情带来的不利影响。
1)外部环境风险：国际形势及地缘政治的变化，将有可能对相关技术和产业的发展带来被动影响。
2)技术创新风险：集成电路设计行业技术升级换代较快，技术不确定性高。未来若公司研发水平落后于行业升级换代水平，或技术研发方向与市场发展趋势相偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对本公司产生不利影响。因此，公司将加强科学的内部战略规划及研发管理，加大研发执行力度，持续提高研发效率，不断推出新产品。
3)原材料及代工风险：公司作为Fabless芯片设计企业，采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若晶圆产能持续紧张，晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或由于生产管理水平欠佳等原因影响公司产品生产，对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。为此，公司将不断提升生产管理水平，加强与上游供应商的沟通，保证足够的产能。
4)管理风险：公司的不断成长，对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求。如公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理完美体育水平，将对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理及提升管理水平，避免管理风险对公司产生影响。
1)信用风险：公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款，当客户不能支付或不能及时支付货款时，公司将面临财务损失。对于应收款项的管理，公司基于信用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度，超出信用额度的客户可提供公司可接受的担保，以降低公司信用风险。公司会定期对债务人信用评级进行检视，对客户应收账款账龄定期进行分析。对于信用状况较差或逾期的债务人，公司会采用书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。
2)汇率风险：公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司在集团层面以人民币作为本位币，主要业务活动以人民币进行结算，在采购与销售业务中存在一定比例的美金交易，该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司将密切关注汇率变动，也将积极采用金融工具管理公司所面临的汇率风险。
3）存货风险：公司的存货风险主要为公司加大业务布局，致使未来存货可能进一步增加，从而对公司业绩及经营活动产生的现金流量净额产生影响。由于疫情影响，未来的不确定性比较大。如果未来下业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利出售，将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。四、报告期内核心竞争力分析
公司围绕“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域全力投入和布局，坚持以“创新技术、丰富生活”为使命，努力成长为全球领先的综合型芯片设计公司。在全球团队的共同努力下，公司业务布局逐步多元化，并持续拓展广泛的应用领域。
传感领域，屏下光学指纹、电容指纹拥有成熟且雄厚的技术储备，持续引领业界；超薄屏下光学指纹方案在高端手机市场保持领先；同时，公司在拓展传感产品广度上不断取得成果，公司第一代高精度、低功耗屏下光线传感器成功量产，获得客户的高度认可，第二代产品的研发正在积极推进中，将进一步增强我们的产品竞争力；健康传感器冲进全球腕式穿戴设备健康传感器前三名；多功能交互传感器渗透率持续提升，成为主流品牌客户旗舰耳机的首选方案，同时新增压力感应和温度检测的新一代传感器产品规模商用，带来更智能便捷的使用体验；深入布局的ToF传感器将继续在智能家居、手机、AR等市场中深挖客户机会，加快商用进程。
触控领域，触摸屏控制芯片在OLED手机市场保持高速成长之外，触摸板控制芯片在笔记本电脑市场实现突破，并成功收获国际知名客户；折叠屏OLED触控芯片的成功上市，打破市场单一化的产品格局，超前的产品定位为后续更大、更薄的折叠/卷曲手机及主动笔应用提前准备好解决方案；主动笔出货量显著增长；车规级触控方案收获更多知名汽车品牌客户青睐，渗透率持续提升。公司将面向更广阔的消费、汽车和工业市场，持续加大创新力度，拓展多样化应用场景，进一步赢得市场份额。
无线连接领域，BLE产品凭借低功耗、高性能、卓越射频等产品优势，扩展了在可穿戴市场的应用范围，收获了更多品牌客户主动笔的商用，成功开辟如电子锁、POS机、智能追踪器等多个细分市场应用；系统级NB-IoT单芯片方案，凭借超低系统功耗、稳定通信性能和丰富MCU资源，实现OpenCPU方案领先行业客户的成功落地。目前，公司在连接领域的布局已打下坚实基础，未来将持续拓展应用市场。
音频领域，智能音频放大器实现出货量持续增长，市场领先优势不断扩大；性能优异的语音和音频软件方案组合收获智能终端、可穿戴设备等全球更多领域客户商用；CarVoice软件方案收获多个商用项目，涵盖日产、广汽、现代、一汽、上汽等知名厂商；高性能主动降噪音频编解码芯片（ANCCodec）持续获得客户认可，并拓展至智能手表市场。不仅如此，公司将基于现有的技术积累，努力推进TWSSoC在客户端的量产，为客户提供便捷且有差异化价值的创新解决方案。
安全领域，公司在安全产品上已耕耘多年，积累了丰厚的技术基础及产品化经验。截至报告期，NFC、eSE芯片以及整体解决方案均已通过国内外各项安全认证，即将迈入商业化阶段。我们将与全球生态伙伴一起探索更多应用场景，为客户创造更多价值和更优体验。
高学历、全球化及具备行业顶尖专业技术能力的研发团队是公司持续创新的源动力。截至报告期，公司全球员工人数超2,000人，其中研发人员占比近90%，硕士学历及以上占比达50%，海外研发团队约500人。公司在全球的研发中心、技术支持中心与办事处已达24个，遍及全球四大洲。
公司的人才布局实现了汇聚全球智慧与公司自主培养的措施并举，既在长期的公司运营过程中不断培养和选拔高级研发和管理人才，也同步引入拥有国际化公司丰富从业经验的高级管理人员，进一步优化了公司人才管理体系。人才培养方面，公司为员工提供相关的培训机会，并提供广阔的平台让员工的才能得以施展和发挥；人才激励方面，公司不仅为员工提供了管理与技术的双通道晋升机制，还通过多种长期激励方式，将员工和公司凝聚为休戚与共的共同体，并肩成长，全力打造稳健、专业、高素质的国际化一流创新团队。
持续的人才建设和投入创新，换来了核心技术及相关专利的快速累积，报告期内，公司申请、授权的国际国内专利总数累计超过6,700件。
公司凭借软硬件一体化的创新解决方案以及贴身式高效客户服务，已成为国内少数打入全球知名品牌客户供应链的芯片设计公司，产品和解决方案广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米以及别克、现代、日产等国际国内知名品牌。随着多元化产品的战略布局和突破，产品应用覆盖面涉及智能终端、IoT及汽车电子领域，极大延伸了市场广度，积累了广泛的客户基础。
公司的国际市场拓展持续取得突破，各类产品均被国际知名客户大批量使用，铸就了强大的全球品牌影响力。领先的市场地位、强大的全球品牌影响力以及优质的客户服务，为公司现在以及未来的技术应用和目标市场拓展奠定了坚实基础，同时也为公司开拓新的国际市场和客户筑就了强大的支撑。
扎根中国，放眼全球。公司近年来不断推进全球化进程，通过在中国及亚太、欧洲、美国等多地的研发布局，构建起全球一体的创新研发网络，吸引顶尖人才加盟公司，从而加速公司的产品开发和创新能力提升，更好地为全球客户提供差异化的创新产品和一流服务。
未来，公司将继续聚焦国内外智能终端、物联网和汽车电子市场，依靠自主研发的内生式发展，加速国际化进程，积极寻找全球优质标的，通过并购方式整合全球顶尖的研发力量及优势专利资源；同时在已有海外客户的基础上持续拓展海外市场，服务更多国际客户，逐步实现成为全球领先的综合型芯片设计公司的战略目标。
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