公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球EMS行业排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。公司核心竞争力包括行业领先的高端存储封测技术和多元化客制服务能力，专业的检测分析及研发实验室及和强大的技术分析及研发能力，丰富的规模化制造经验和先进的工程技术能力，国际化经营管理团队和备受重视的各梯队人才培养，客户至上的价值导向和完善的质量管理体系，前瞻性的跨区域战略部署和丰富的全球优质客户资源，以及推行绿色制造、坚持可持续发展的理念等，在报告期内均未发生重大变化。公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等领域的高端制造聚焦，该等行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争，人才竞争加剧现象尤为突出。为此，公司采取内涵外延式两条腿走路的方式，不断加大半导体关键技术人才培养和引进力度、优化技术创新激励机制。推进智能制造和数字化转型，围绕大客户发展方向，持续提升研发、生产、制造、品质管控的能力。同时，公司将择机进行业内企业的兼并收购，以此提高公司竞争力。公司存在大量的原材料进口和产品出口，对应大量的收付汇需求。随着国际贸易摩擦的加剧，如人民币汇率水平发生较动，汇兑损益将对公司利润构成一定影响。公司将持续加强供应链管理优化库存并继续积极采取金融工具来应对汇率波动。当前国际经贸摩擦给产业、经济运行都带来较大不确定性，为应对此风险，公司积极构建国内大循环，国内国际双循环的新发展格局，加快市场拓展步伐，努力打造独特的市场竞争优势。全球新冠疫情的反复使公司部分业务的开展受到影响，经营面临挑战。针对此风险，公司将密切关注疫情的发展情况，严格贯彻政府防疫要求，加强应对措施，同时提前预判，充分发挥自有园区相对独立、境内外多地产业布局的优势，采用产业基地多点互补、境内外互补措施，保证生产经营的持续运行。2022年上半年，新冠疫情、通货膨胀、俄乌冲突等风险持续，粮食和能源供给、美元强势升值等问题突出，全球经济复苏形势严峻。面对疫情下的供应链短缺及以消费电子为代表的市场需求疲软、市场竞争和人才竞争加剧等多重压力，公司董事会及经营管理层坚定发展存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主业，通过提升智能制造水平、聚焦关键技术研发、优化运营管理体系，实现公司主营业务稳健发展。报告期内，为满足存储半导体业务重点客户需求，完美体育公司通过优化运营模式、内部挖潜增效，进一步提升存储芯片配套封测产能。合肥沛顿存储项目正式投产，并已通过系列质量体系认证，为后续新客户导入奠定坚实基础；以“加快推进智能制造，夯实EMS核心能力，提高制造技术综合实力，提升精益水平”发展战略为指引，公司持续推进数字化战略，深科技东莞开展智能电子物流项目、深科技苏州完成智能车间项目；公司在事业部发起精益智造能力提升2.0项目，促进事业部形成契合业务发展的精益规划，以实际行动提质增效；不断深耕计量智能终端业务海外市场，并成功突破国内市场，中标国家电网电表项目，保持盈利能力。报告期内，公司上下一心防疫抗疫，充分利用公司自有封闭化管理园区优势，深圳福田厂区、石岩厂区和苏州厂区在静默期内仍实现全员持续安全生产，保障对客户的产品及服务交付。报告期内，公司实现营业收入75.52亿元，同比下降5.07%；归属于上市公司股东的净利润4.56亿元，同比上升66.86%。在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND型闪存（NAND FLASH）以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。报告期内，为保障半导体行业供应链稳定，公司加大与供应商合作力度，推进供应多元化来保证上游原材料和设备的获得。以深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，配合上游客户的需求，提升存储芯片配套封测产能，强化内部挖潜，提升设备稼动率实现降本增效。合肥沛顿存储已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证，并通过现有客户封装产品大规模量产审核，计划下半年进一步积极导入新客户。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测，规划建设凸点（Bumping）项目，目前净化间施工和首线设备采购正同步进行。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。因重点客户需求稳定，市场需求潜力巨大，报告期内公司积极拓展新客户，半导体封测业务订单量相较去年同期有所增加，业务利润实现增长。在数据存储业务领域，报告期内，公司盘基片销售量较去年同期有大幅增长，但服务器市场整体需求疲弱，公司机械硬盘和硬盘磁头订单量相比去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G通信等新技术发展为存储产业带来了新机遇。公司将巩固自身在硬盘盘基片和磁头业务领域的优势，通过优化产品结构和业务模式，发展半导体存储服务器制造业务，开发新工艺，进一步拓宽业务布局。公司在电子制造行业深耕37年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。报告期内，以智能物流技术为基础，深科技东莞开展智能电子物流项目以提升物流效率，基于设备互联互通及制造执行系统（Manufacturing Execution Systems，MES）数据库，搭建智能制造应用、集成各系统数据并建设部分智慧车间实现运营数据可视化、实现部分产品整线自动化，提升数字化水平及生产效率。公司在事业部内部发起精益智造能力提升2.0项目，并制定“两步走”行动规划，坚持精益测评-差距分析-提升规划-培训赋能-项目实施-复评复盘的闭环推进机制，循序渐进地提升公司整体的精益制造能力。公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环的优势，规避地缘政治冲突的不利影响，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓未来国内具有全球竞争力的产业客户，报告期内，高端制造业务整体保持稳定发展，公司医疗产品制造业务订单量持续增长，打印机制造业务保持稳定增长势头，智能割草机器人制造等新业务订单持续扩大。受国际形势动荡叠加国内疫情反复等因素影响，相关产品销售量低于客户预期需求，公司扫地机器人制造业务订单减少，滑板车制造订单需求放缓，预计下半年随着主要客户市场份额的提升及相关产品高端机型的行业景气度增加，将迎来需求回暖。消费电子制造业务方面，报告期内，深科技桂林已完成100%产权转让，成为桂林博晟科技有限公司的全资控股子公司。在计量系统业务领域，公司聚焦于水、电、气等能源领域的物联网解决方案，提供从数据采集终端、通讯网关、软件系统以及云平台服务于一体的综合解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球33个国家，80余家能源公司提供逾7200万只智能计量产品及端到端的整体解决方案服务，其中主站系统已部署超过10个国家，可容纳超1500万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。面对全球疫情持续和汇率波动、供应链不稳定及目标市场所在国家整体经济低迷等不利局面，公司致力于在维护与现有大客户稳定和紧密关系的同时，努力开拓国内外新市场。报告期内，公司在南欧中标智能电表项目，在国内中标金额达3188万元的国家电网项目，含A级单相智能电表、HPLC/RF双模及采集器和HPLC模块，取得计量智能终端产品在国际和国内市场份额的共同提升。未来，公司将紧跟国际市场和行业技术发展趋势，以客户需求为导向继续加大研发投入，力争以系统化的全套能源计量解决方案为客户提供优质服务，巩固与现有客户间的稳定紧密的合作关系，同时积极开拓海内外市场、新客户，不断提升市场竞争力。公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。报告期内，为优化产业布局，公司主动推动产业转移，把握国内竞争区域优势，成都智能计量产品研发生产基地项目已交付使用并投入生产，马来西亚士乃工厂二期工程在持续建设中，深科技彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展因疫情影响有所延缓，其中建筑面积约6.64万平方米的C座已准备启动交付工作，建筑面积约7.45万平方米的B座预计将于年底竣工，建筑面积约13.08万平方米的A座主体结构顺利封顶。
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