芯东西2月26日消息，北京时间凌晨2点，高通在其位于美国加利福尼亚的总部园区进行了线上直播，推出了其首款支持5G的扩展现实（XR）参考设计，基于骁龙XR2平台研发。并与三星、微软等合作伙伴共同探讨了5G网络终端发展的新态势。
除了全新的XR端到端解决方案，高通还正式推出了此前率先发布的骁龙X60处理器，并提到了其Wi-Fi 6E技术的进展和在美国、中国、日本、韩国、澳大利亚等17个国家拓展5G PC覆盖的计划。
虽然本届MWC因受到新冠病毒肺炎疫情的影响而被迫取消，但手机厂商并没有因此延后新品推出的脚步，他们原本计划在西班牙MWC 2020现场推出的新品已经陆续和大家见面了。
最近几天，搭载了骁龙865处理器的三星Galaxy S20系列、小米10系列、Realme X50 Pro 5G已经先后线上推出。今天，高通也加入了线上发布大军，通过网络直播推出了5G新品。
高通此次推出的XR2 5G参考设计，是一个包括X55 5G基带和射频系统的完整端到端解决方案，将用于无边界XR设备（VR、AR、MR等）。
无边界XR需要高带宽网络增强渲染能力。高通基于已推出的骁龙XR2平台，对骁龙XR2 5G参考设计进行了多方面的性能提升。包括2倍CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升和11倍AI性能提升。
Boundless XR是高通去年推出的一种双模头显技术，它无需线缆和追踪传感器 XR头显接收来自更强算力平台的画面，比如PC设备。
5G的毫米波频段将使XR设备和服务器之间的带宽和数据传输速度最大化，从而使XR设备屏幕展示的画面更清晰，达到几乎零延迟的实时传输。
高通总裁Cristiano Amon表示，目前已有超过35家公司参与了高通的XR计划，骁龙XR2 5G参考设计将很快应用于远程协作、远程医疗和工业领域。2020年，高通将支持客户推出新一代AR、VR、MR终端设备。
1.先进的5G大规模MIMO OTA测试网络：一种端到端3.5GHz系统，旨在提高网络容量并促进广域，提供低延时服务。
2.5G广域技术：设计演示模型以测试新的5G系统，包括全双工MIMO和新的IoT数据管理架构。
3.实际户外mmWave OTA网络测试：在现实移动场景下28mm毫米波移动性使用的终端演示。
5.5G智能工厂：高通公司目前正在开发工业5G测试网络，用于工业自动化、时间敏感网络（TSN）和增强型超可靠低延时通信（eURLLC）。
6.室内5G网络定位：正在针对工业IoT应用的亚米级3D定位进行研发，包括资产跟踪和车辆控制。
7.5G NR蜂窝到一切（C-V2X）：3GPP第16版将增强基于5G NR的C-V2X功能，例如在无线电环境中缩短反应时间。
此外，高通还展示了其Wi-Fi 6E技术的进展，Wi-Fi 6E（目前正在通过监管机构的批准）已证明，其传输速度比当前Wi-Fi带宽快30％。
上周，高通推出了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60，和高通ultraSAW射频滤波器技术。与骁龙X60搭配的毫米波天线模组也升级到第三代，代号QTM535。采用骁龙X60的第一批智能手机预计于2021年初推出。
Cristiano Amon还提到，全球已有包括联想、三星、OPPO、Vivo、小米等在内的70多部智能手机搭载了高通去年推出的骁龙865处理器。
除了智能手机，Cristiano Amon还提到了去年推出的5G PC计算平台。Cristiano Amon表示，将为包括美国、中国、韩国、日本、澳大利亚在内的17个国家提供骁龙5G PC计算平台，进一步拓展5G PC的全球覆盖范围。
Cristiano Amon与三星、微软、乐天等生态系统合作伙伴分享5G未来的发展趋势和机遇时，都对PC、VR/AR、汽车等全场景终端设备表示看好，并表示将共同努力实现万物智联。
通过高通这场发布对XR2 5G平台的着重强调，可以看出以AR、VR、MR等为代表的MR技术应用有望逐步迎来应用落地的高峰；由于算力、显示、连接等技术的全方面发展，跟前几年AR、VR热时相比，体验将会有质的提升，成本显然也会更让用户负担得起。
目前，高通正在通过提升5G产品的性能，不断推动5G的规模化应用。上周高通还推出了其第三代5G基带和射频系统骁龙X60。
随着5G商用部署脚步的加快，高通也在提供更广泛的频谱聚合功能和选择，进一步推动5G部署。5G智能终端正朝着全场景化发展，移动终端的网络覆盖、数据传输等功能都需要继续加强。
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