美国时间2024年1月9日，国际消费类电子产品展览会(CES)将在拉斯维加斯举办。结合本次大会公开信息以及当下消费电子的发展趋势，大模型本地部署与新一轮交互变革将成为各类终端硬件创新主旋律之一。
当下智能芯片迎着AI大模型的应用需求激增而快速发展，新式智能芯片为AIPC和AI手机的研发、量产提供坚实硬件环境。Intel于2023年12月15日发布了第1代面向AI的酷睿Ultra处理器，高通推出了针对AI大模型的骁龙X Elite，AMD于12月7日官宣将在2024年初推出Ryzen 8050 APU，其性能将是上代APU的三倍。
相较于普通PC、手机，AIPC和AI手机具有以下五大核心特质：其一是它们可以运行经过压缩和性能优化的个人大模型，其二是具备更强算力，可以支持CPU、GPU、NPU在内的异构计算，其三是具备更大的存储，能够容纳更多个人全生命周期的数据并形成个人知识库，为个人大模型的学习、训练、推理、优化提供燃料，其四是具备更顺畅的自然语言交互，甚至可以用语音、手势进行互动，其五是具备更加可靠的安全和隐私保护。
目前在AIPC方面，业内联想首先于2023年年底推出第一代搭载Intel的Ultra处理器的ThinkPad X1 Carbon AI等多款AIPC产品。各大品牌商如惠普、鸿基、戴尔等官方也都公布了即将在CES2024发布自家的AIPC产品，2024的CES或将开启2024年AIPC元年。
在AI智能手机方面，根据Canalys机构预测显示，2024年AI手机的出货量将达到6000万部。谷歌于今年10月份推出第一款内置人工智能的智能手机：Pixel 8 Pro。并且在年底推出了其首款Gemini多模态大模型，发布了Gemini API，预计在CES2024上谷歌会推出更多基于多模态大模型的手机应用。根据三星官方，将在其Galaxy旗舰手机当中引入其自研的大模型Galaxy AI，并将很快推出AI Live Translate Call功能，能够为用户提供个人翻译服务，三星Galaxy S新系列将在CES上展示这项AI功能。
全球伴随着智能AI化的普及，AI大模型的应用场景不断扩张，终端覆盖面延伸到汽车层，“AI大模型+汽车”的模式应运而生。这使得国内外对汽车的智能化的需求不断提高，最直观的智能化需求便是用户的智能驾驶体验。AI Agent及自动驾驶是当下智驾体验的两个重要的发展方向，其中AI Agent作为智能化驾驶助手，其可以为驾驶员提供定制化、私人化服务。同时，智驾用户也对智能车型、智能车部件有了新要求。
整车级OS的硬件实现方面，整车级的OS将AI大模型同智能车终端结合，为不同驾驶习惯、驾驶水平的用户提供基于大模型的个人专属服务，促进了车载AI Agent、自动驾驶的发展。中科创达于2023年底首创自研整车“滴水OS”，其集成了AI大模型和先进的计算架构，能够支持高度复杂的驾驶和车内交互任务，其更加完整的功能、服务将在2024CES上全部展示。诚迈科技及其子公司智达诚远也将在CES上展示其整车级操作系统-峰昇Fusion OS，公司充分研究“OS+大模型+终端硬件”模式，成功在搭载了高通8系列芯片平台的创新硬件设备上实现了LLaMA-2 模型的稳定运行，同时目前1.0版本已经成功运行在了国内首款单SOC舱驾一体的硬件环境里。
在智能车型、部件方面，作为智能车内核的新的整车智能OS带动用户对传统汽车外壳的车型、部件产生智能化的要求。奔驰将在CES期间展出 CLA 级概念车和电动版 G 级 SUV 的原型车;本田将全球首发全新的纯电车型;起亚将展出五款 PBV 概念车型;现代汽车将展示氢能源以及人工智能等技术;索尼可能会在展会上发布一款名为AFEELA的纯电动汽车，该款车型采用简洁流线型设计，并搭载了多项智能网联汽车流行的外观或功能配置，如无门把手、电子后视镜以及激光雷达等，同时可以达到L3级别的自动驾驶水平。同时，在CES上值得关注采用全息光学元件的下一代显示技术-车用透明显示屏，它能够清晰地将图像投射到透明面板上，为驾驶员提供更大的开放性，同时还有高功率集成充电控制单元等创新的智能硬件出展。
AI大模型时代，用户对人机互动范式已经不满足于PC、手机，新式的可穿戴智能终端(MR、VR、AR设备)极大地扩展了人机交互的完美体育内容、场景、感受，创新性可穿戴设备带来人机交互新范式，开辟了新式消费电子潮流。
MR(混合现实技术)设备方面，苹果Vision Pro官方公布已经明确2024年的100万销量目标，产品成熟，此次CES主要展示在其空间生态Vision OS 上的应用表现，以及在成品上是否存在继续改进的方向。三星于2023年底疑似为其新款MR设备申请了新商标“Flex Magic”，同时三星或于CES上发布其MR设备，Galaxy Glass。国内创维集团在自研MR VST技术的基础上推出了已经上市的MR一体机PANCAKE 1，其在清晰度、畸变、时延三个方面表现俱佳，公司将在CES2024上展示其最新成果-PANCAKE2，其采用了先进的Mrico-OLED屏幕，单目分辨率为4K，为用户带来极致的视觉体验。
VR(虚拟现实技术)设备方面，根据SONY官网表示，SONY会积极参加本次CES，或将在大会上推出更新PS VR3的相关内容。HTCVIVE官方于23年11月发布Vive Ultimate Tracker，此新款VR可以与HTCVIVE之前的VR达成无缝合作从而实现更优的VR体验，HTCVIVE或将在CES上展示更多相关内容和提升。
我们在《2024：AI应用的真正元年民生计算机年度策略》中提出：2024或是AI应用的真正元年。本次AI大模型引领的智能化浪潮激发了终端硬件的创新热，不同AI智能化应用场景催生了AIPC、AI手机、MR等智能终端的出现以及新能源汽车的智能化转变。
我们此前多次强调“AI大模型+智能终端”的发展趋势，这一趋势发展的最主要动力是相关AI终端硬件的支持。不同于传统上硬件对软件的简单支持，AI智能需要的硬件终端环境更加复杂和多元，因此消费电子行业传统的布局、发展思路都需要重新规划，硬件创新将成为首要考虑，未来的竞争离不开硬件创新的竞争。可以说，在未来10年内，消费电子行业的发展天花板取决于AI硬件终端的探索创新程度。
建议重点关注：中科创达、科大讯飞、萤石网络、漫步者等卡位AI终端硬件龙头企业。
